0.5的过孔能做塞孔吗

来源:志趣文     时间: 2024-06-02
  • 过孔发红标准规范
    必须平整。BGA置上的过孔必须塞孔,焊盘上的过孔必须塞孔。其它位置过孔如果没有做塞孔处理,残锡标准按照上面过孔残锡标准检验,过孔塞孔要求更加严格,要求必须平整,不得发红上锡,孔内不允许有锡珠等。
  • BGA是什么的缩写
    它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许...
  • 过孔是什么
    问题五:过孔盖阻焊,过孔塞是什么意思啊? 5分 过孔盖阻焊:就是把你设计的过孔用绿油盖住,防止焊接时候影响 过孔塞孔:就是把你设计的过孔用东海塞住,这样表面就不会看到有孔,一般用绿油塞,也有用金属塞的。不管是这两种的哪一种,想做这种工艺的过孔都不能太大,一般塞孔的过孔最大0。5mm,...
  • Genesis2000里面,怎么来理解大于0.6的过孔加挡点的问题?大于0.5的孔...
    主要看是否要过孔塞油,和塞孔的工艺能力。
  • PCB板中塞孔和埋孔的区别?
    塞孔指将导通的过孔填塞,使液体或小颗粒胶质不会渗透到板的另一面,对过孔的裸露的焊盘没特别要求;埋孔指将过孔整个包含焊盘位置都用绿油等保护层埋起来,使其不再接触空气或任何物质。
  • 线路板过孔处理方式有哪些?如何选择?
    在PCB设计中,可以采用以下几种方式来处理线路板的过孔:普通过孔、盲孔、埋孔、盲埋孔、阻焊过孔、盖孔。
  • 双面电路板,过孔是什么啊
    从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度...
  • pcb线路板,电镀塞孔和树脂塞孔有什么差异,怎么选?
    在PCB板中,电镀塞孔和树脂塞孔的区别主要有以下几点:填充材料不同:电镀塞孔是通过电镀的方式将过孔完全填满,使用的材料主要是金属铜。而树脂塞孔则是通过在过孔孔壁镀铜后,灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜。工艺不同:电镀塞孔的工艺要求较高,需要在制作过程中确保过孔完全被金属填充,没有空隙。
  • 什么是BGA半成品?我想详细的了解 谢谢了
    它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许...
  • 过孔被锡堵着了 影响pcb抄板吗
    不影响的,抄板现在没有什么难度,很多公司都可以做,有需要可以在百度上面搜索PCB抄板有很多公司都可以满足你的需求的

  • 15548618163:   PCB板中塞孔和埋孔的区别? -
    弘垂霭  ______ 塞孔指将导通的过孔填塞,使液体或小颗粒胶质不会渗透到板的另一面,对过孔的裸露的焊盘没特别要求;埋孔指将过孔整个包含焊盘位置都用绿油等保护层埋起来,使其不再接触空气或任何物质.

    15548618163:   BGA是什么的缩写 -
    弘垂霭  ______ BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点.有BGA的...

    15548618163:   孔径0.25的PCB板钻孔塞孔怎么处理 -
    弘垂霭  ______ 两个办法: 1、更换钻头; 2、更换PCB基板. 个人感觉,比较大的可能是PCB基板材质不合适.

    15548618163:   过孔盖油跟塞油的优缺点 -
    弘垂霭  ______ 过孔盖油是指过孔的ring环必须保证油墨的厚度,重点管控的是ring环不接受假性露铜和孔口油薄 过孔塞油是指孔内用油墨进行塞孔,重点管控是塞孔的饱满度

    15548618163:   画pcb板孔可以开在元器件上吗(同一个网络标号) -
    弘垂霭  ______ 不知道楼主所谓的开在元器件上具体是指什么位置?一般来说,有的元器件如变压器、电源等出于安规、EMC等要求或者是器件底部没有standoff,直接与PCB接触的会在器件底部禁布过孔,这类器件在器件整个投影范围内最好都不要布过孔;有的器件没有这类要求,并且有standoff,这类器件就可以在器件投影范围内的非焊盘位置布局过孔,只是有的过孔可能需要做塞孔处理;还有就是有两种特殊的PCB工艺,HDI和POFV,这两种工艺可以在PCB的器件焊盘下设计过孔,用于解决高密布局条件下,PCB空间不足的问题,当然,这类特殊工艺会增加PCB的成本的.本人从事PCB单板工艺设计多年,经验丰富,有需要可以私信进一步交流

    15548618163:   altium中如何画一个塞孔 -
    弘垂霭  ______ 可以进行焊盘设置,起始层,结束层.内径6的话外径9~15都可以

    15548618163:   PCB DIY 怎么过孔? -
    弘垂霭  ______ 这简单,你不上要插件吗?就利用元件脚作导通,两边焊锡就可以了.如果有一面确实焊不了锡,那你在不可焊锡这面的该孔边和孔里塞些锡膏让它能接触到铜线就行了.

    15548618163:   有BGA的PCB板一般小孔较多,这些小孔有什么作用? -
    弘垂霭  ______ 小孔一般为PCB的过孔,各个层走线用,当然特殊地方也有打孔固定散热之用.

    15548618163:   protel 如何设置单面塞孔?既top面不塞孔,而bottom面塞孔! -
    弘垂霭  ______ 塞孔是可以的,双击过孔,在属性里面有tenting on top和tenting on bottom,勾选哪一个哪个就塞孔.制作时最好和厂商沟通.

    15548618163:   PCB绿油粘垫或进孔的原因是什么? -
    弘垂霭  ______ S/M渗入孔内主要是在印刷过程中,油墨直接灌入孔内所致.由于某些孔是组装或测试孔,并不允许油墨阻塞,因此在印刷时丝网会做挡墨设计,如果遮挡不良,S/M就会渗入孔内.产生这样问题的可能主要原因如下: 1.网印之物料或工具不正确; 2.刮刀推力或架网张力太大; 3.网目开口太大或刮刀面之覆网油墨过多; 4.网布印墨面(Under Side)受到油墨之沾污; 5.油墨溢印过多; 6.丝网之图案出现破裂; 7.丝网离板距离过大. 现在有TPCA PCB的著作~~~~~还有的注意:优客板的公 众 号~~~~~~