在ad中无过孔焊盘的封装是怎样设置 ad的pcb导入到pads中，焊盘和过孔的颜色怎么都是金色了...
www.zhiqu.org 时间： 2024-06-16
选择工具栏的焊盘工具，如图：
选中后按键盘的Tab键，更改属性，layer是更改焊盘层，选择Top Layer，shape是更改焊盘形状，如图：
更改属性结束，OK即可，如图：
AD13负片打印的时候发现的，DIP封装的器件都只有过孔，没有焊盘，我按TAB把layer中的mu~
不知道是视觉差还是什么，我看你的打印预览里有焊盘呀，或者你试试我这种方法，打印预览进去后，右键选择configuration,在弹出的窗口里面将hole 勾选上，如下图：这样打印预览就会既有焊盘又会有孔。
按照一下几个步骤就可以解决了。
AD PCB文件转换成PADS文件时是这样一个效果。 在颜色窗口 也无法改变颜色。其实是因为网络都单独分配了颜色。只是一般不是非常熟悉PADS 的人不知道而已。只要熟悉PADS软件的工程师。这个问题根本不是问题。
以上几个方法。就可以搞定了。
#惠乔舒# DXP 中 PCB做封装时如何把过孔焊盘设置成方的,孔不需要动,还是圆形即可 -
(15765393055)： 过孔(VIA)不能设置的,你用统一用焊盘(PAD)来做就行,双击焊盘在Shape一栏中选择Rectangular就OK了.
#惠乔舒# 99se里面 在自己做PCB时,我放置一个焊盘,不放过孔,那么实际在作出的板子 是不是不带孔啊? -
(15765393055)： 应该是你对器件封装引脚的焊盘理解有错误.不管是过孔还是表面焊盘都是引脚封装的形式,区别一在于绘制封装的时候焊盘放置的层不同,二在于中心过孔是否为零 绘制封装的时候,放置焊盘都使用place pad,快捷键为P+P 若为贴片封装,定义好焊盘外形的X和Y尺寸外,还要定义hole size为零,此时放置的焊盘位置应该为Top Layer 若为插件封装,定义好焊盘外形的X和Y尺寸外,还要定义hole size为不为零,标准为插件器件引脚直径d+0.3mm,此时放置的焊盘位置应该为机械层,Multi-Layer
#惠乔舒# 如何用Cadence软件完成PCB封装 -
(15765393055)： 在PCB设计中,Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制,封装是完成电路设计的重要步骤,对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性,但Cadence的强大不能因为一点困难而就此放弃,所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作...
#惠乔舒# AD打印无PadHoleLayer和ViaHoleLayer选项 -
(15765393055)： Altium Designer 9 在打印设置中没有Pad Hole Layer的颜色设置项,实际打印时是灰色,在AD6时有该项的颜色设置.AD9 在修改其它可改的颜色后关闭AD9,再次打开修改的颜色值依然存在,表示系统中保存着其值.具体设置如下:发现其保...
#惠乔舒# pcb板怎么设置这种过孔焊盘? -
(15765393055)： 如果使用AD软件画pcb图的话,在那里有一个焊盘,设计自己所需要的尺寸,放到合适的位置就可以了.
#惠乔舒# AD绘制PCB时排阻用什么封装? -
(15765393055)： 电阻排的引脚间距是标准的2.54mm,即100mil,与DlP封装的间距相同.再就是一个公共脚,画封装时,一定要有标记,并作1脚,其实,完全可以用SIP封装. 常用排电阻是9脚的,就选SIP9封装,没有SIP9,可用SIP8改.大小,脚间距,孔径都合适.如果嫌SIP9焊盘,孔径大小,改一下就行,焊盘改成65mil,孔径改为32mil(0.8mm). 同样,5脚的,8脚的阻排画法相同.
#惠乔舒# AD中的PCD封装怎么找到SEC - LED -
(15765393055)： 一是把贴片封装的名称换成直插的封装名称,二,把这个封装解锁后,直接在焊盘上面编辑修改.
#惠乔舒# PCB中怎么放置测试点 -
(15765393055)： 1、要想在根源上解决测试点的问题,设计电路图时,在需要放置测试点的地方,加个测试点电路符号,同时做个自己想要的封装,例如焊盘、过孔等之类的,直接导入PCB中,就可以了. 2、在PCB中直接添加焊盘、过空等之类的,直接放在你要放置的网络上,或者通过更改或添加网络名,使焊盘、过孔等之类的具有和需要添加测试点网络名一致.缺点是和原理图同步时,若操作不注意,容易把测试点弄掉.白白浪费设计时间. 建议采用第一种方式.
#惠乔舒# 图中的元器件PCB如何画如何封装? -
(15765393055)： 这是排针;就是PCB上的针头:在PROTEL 99SE和AD系列软件的库文件有这样的排针,就是SIP-*;
