电子元器件的拆焊方法是什么? 拆电子元器件的时候没有吸焊器怎么吸焊?

www.zhiqu.org     时间: 2024-06-01
拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下,常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来,这个过程就是拆焊,它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上,拆焊要比焊接更困难,更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当,便很容易损坏元器件,或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此,拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。
除普通电烙铁外,常用的拆焊工具还有如下几种。
一、认识拆焊工具
1.空心针管
可用医用针管改装,要选取不同直径的空心针管若干只,市场上也有出售维修专用的空心针管,
2.吸锡器
用来吸取印制电路板焊盘的焊锡,它一般与电烙铁配合使用,
3.镊子
拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳,它可以用来夹住元器件引线,挑起元器件引脚或线头。
4.吸锡绳
一般是利用铜丝的屏蔽线电缆或较粗的多股导线制成。
5.吸锡电烙铁
主要用于拆换元器件,它是手工拆焊操作中的重要工作,用以加温拆焊点,同时吸去熔化的焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的,而且多了一个吸锡装置,
一、用镊子进行拆焊
在没有专用拆焊工具的情况下,用镊子进行拆焊因其方法简单,是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同,其拆焊的方法也不同。
对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件,拆焊时相对容易,一般采用分点拆焊的方法,如图3-4-3所示。操作过程如下。
(1) 首先固定印制电路板,同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。
(2) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热,以熔化该焊点的焊锡。
(3) 待焊点上焊锡全部熔化,将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。
(4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。
(5) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。

对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件,如三极管等,拆焊时具有一定的难度,多采用集中拆焊的方法,如图3-4-4所示。操作过程如下。
(1) 首先固定印制电路板,同时用镊子从元器件一侧夹
住被拆焊元器件
(2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热,
以同时熔化各焊点的焊锡。
(3) 待烛点上的焊锡全部熔经,将被夹的元器件引线
轻轻从焊盘孔中拉出。
(4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。
注意:
此办法加热要迅速,注意力要集中,动作要快。
如果焊接点引线是弯曲的,要逐点间断加温,先吸取
焊接上的焊锡,露出引脚轮廓,并将引线拉直后再拆除元器件。 图3-4-4 集中拆焊示意图
大拆卸引脚较多、较集中的元器件时(如天线圈、振荡线圈等),采用同时加热方法比较有效。
(1) 用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点连在一起。
(2) 用镊子钳夹住被拆元器件。
(3) 用内热式电烙铁头,对被拆焊点连续加热,使被拆焊点同时熔化。
(4) 待焊锡全部熔化后,用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。
(5) 清理焊盘,用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中,如焊锡封住焊孔,则需用烙铁熔化焊点。

三、 用吸锡工具进行拆焊
1.用专用吸锡烙铁进行拆焊
对焊锡较多的焊点,可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时,吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行,其操作如下:
(1) 吸锡时,根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。
(2) 吸锡电烙铁铁通电加热后,将活塞柄推下卡住。
(3) 锡嘴垂直对准吸焊点,待焊点焊锡熔化后,再
按下吸锡烙铁的控制按钮,焊锡即被吸进吸锡烙铁中。
反复几次,直至元器件从焊点中脱离。
2.用吸锡进行拆焊
吸锡器就是专门用拆焊的工具,装有一种小型手
动空气泵,如图3-4-5所示。其拆焊过程如下。
(1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。
(2) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。
(3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚,并没
入熔融焊锡。
(4) 按下吸锡按钮,吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原,完成吸锡动作。如果一次吸不干净,可多吸几次,直到焊盘上的锡吸净,而使元器
件引脚与铜箔脱离。
3.用吸锡带进行拆焊
吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝
编织带,使用吸锡带去锡脱掉,操作简单,效果较佳,
其拆焊操作方法如下。
(1) 将铜编织带(专用吸锡带)放在被拆焊的焊点上。
(2) 用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热。
(3) 一旦焊料熔化时,焊点上的焊锡逐渐熔化并被吸锡带吸去。
(4) 如被拆焊点没完全吸除,可重复进行。每次拆焊时间约2s –3s。,
注意:
① 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时,及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。
② 尚有焊点没有被熔化的元器件,不能强行用力拉动、摇晃和扭转,以免造成元器件或焊盘的损坏。
③ 拆焊完毕,必须把焊盘孔内的焊料清除干净。
知识探究
一、拆焊技术的操作要领
1.严格控制加热的时间与温度
一般元器件及导线绝缘层的耐热较差,受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时,如果时间过长,温度过高会烫坏元器件,甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落,进而给继续装配造成很多麻烦。因此,一定要严格控制加热的时间与温度。
2.拆焊时不要用力过猛
塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下,强度都有所降低,拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。
3.不要强行拆焊
不要用电烙铁去撬或晃动接点,不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。
二、 各类焊点的拆焊方法和注意事项
各类焊点的拆焊方法和注意事项
首先用烙铁头去掉焊锡,然后用镊子撬起引线并抽出。如引线用缠绕的焊接方法,则要将引线用工具拉直后再抽出撬、拉引线时不要用力过猛,也不要用烙铁头乱撬,要先弄清引线的方向
采用分点拆焊法,用电烙铁直接进行拆焊。一边用电烙铁对焊点加热至焊锡熔化,一边用镊子夹住元器件的引线,轻轻地将其拉出来。这种方法不宜在同一焊点上多次使用,因为印制电路板上的铜箔经过多次加热后很容易与绝缘板脱离而造成电路板的损坏

有塑料骨架的元器件的拆焊
因为这些元器件的骨架不耐高温,所以可以采用间接加热拆焊法。拆焊时,先用电烙铁加热除去焊接点焊锡,露出引线的轮廓,再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡,最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热,待焊锡熔化时,迅速拨下元器件不可长时间对焊点加热,防止塑料骨架变形
焊点密集的元器件的拆焊
采用空心针管
使用电烙铁除去焊接点焊锡,露出引脚的轮廓。选用直径合适的空心针管,将针孔对准焊盘上的引脚。待电烙铁将焊锡熔化后迅速将针管插入电路板的焊孔并左右旋转,这样元器件的引线便和焊盘分开了。

优点:引脚和焊点分离彻底,拆焊速度快。很适合体积较大的元器件和引脚密集的元器件的拆焊。

缺点:不适合如双联电容器引脚呈扁片状元器件的拆焊;不适合像导线这样不规则引脚的拆焊

① 选用针管的直径要合适。直径小于引脚插不进;直径大了,在旋转时很容易使焊点的铜箔和电路板分离而损坏电路板;

② 在拆焊中周、集成电路等引脚密集的元器件时,应首先使用电烙铁除去焊接点焊锡,露出引脚的轮廓。以免连续拆焊过程中残留焊锡过多而对其他引脚拆焊造成影响;

③拆焊后若有焊锡将引线插孔封住可用铜针将其捅开

采用吸锡电烙铁

它具有焊接和吸锡的双重功能。在使用时,只要把烙铁头靠近焊点,待焊点熔化后按下按钮,即可把熔化的焊锡吸入储锡盒内

采用吸锡器

吸锡器本身不具备加热功能,它需要与电烙铁配合使用。拆焊时先用电烙铁对焊点进行加热,待焊锡熔化后撤去电烙铁,再用吸锡器将焊点上的焊锡吸除。

撤去电烙铁后,吸锡器要迅速地移至焊点吸锡,避免焊点再次凝固而导致吸锡困难

采用吸锡绳

使用电烙铁除去焊接点焊锡,露出导线的轮廓。将在松香中浸过的吸锡绳贴在待拆焊点上,用烙铁头加热吸锡绳,通过吸锡绳将热量传导给焊点熔化焊锡,待焊点上的焊锡熔化并吸咐在锡绳上,抻起吸锡绳。如此重复几次即可把焊锡吸完。此方法在高密度焊点拆焊点拆焊操作中具有明显优势

吸锡绳可以自制,方法是将多股胶质电线去皮后拧成绳状(不宜拧得太紧),再加热吸咐上松香助焊剂即可

怎么把已经焊好的电子元件拆下来?~

电子元器件的拆卸方法
1、电烙铁直接拆卸元器件
管脚比较少的元器件中,如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。
2、使用手动吸锡器拆除元器件
利用电烙铁加热引脚焊锡,用吸锡器吸取焊锡,拆卸步骤为: 右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜,方便操作。
首先调整好电烙铁温度,以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上,使焊点融化,移开电烙铁的同时,将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。
3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件
吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点,可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤:选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1~0.2mm 的烙铁头。
待烙铁达到设定温度后,对正焊盘,使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触,焊锡熔化后,左右移动吸锡头,使金属化孔内的焊锡全部熔化,同时启动真空泵开关,即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法,将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。
用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净,则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体,再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。
4、使用热风枪拆除表面贴装器件
热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。

扩展资料:
电子元件保护装置
在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件
虽然这些元件,在技术上属于电线、电阻或真空管类,但根据它们的用途列于下方。
有源元件,在半导体类中属于执行保护功能,如下。
保险丝(Fuse)- 过电流保护,只能使用一次。
自恢复保险丝(PolySwitch, self-resetting fuse)- 过电流保护,可重设后重复使用
金属氧化物压敏电阻、突波吸收器(MOV)- 过电压保护,这些是被动元件,不像是TVS
突波电流限制器(Inrush current limiter) - 避免突波电流(Inrush current)造成损坏
气体放电管(Gas Discharge Tube)
断路器(Circuit Breaker)- 过电流致动的开关
积热电驿(Thermal Realy)- 过电流致动的开关
接地漏电保护插座(GFCI)或RCD
参考资料:百度百科-电子元件
参考资料:CNKI学问-电子元器件拆卸技术研究进展

方法:
用相应的注射器针头,
挫平后套在元件腿上,
把针头旋转往下按,针头就会把元件和线路板分开。编辑锁定
电子元器件
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
电子元器件在质量方面国际上面有中国的CQC认证,美国的UL和CUL认证,德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证,来保证元器件的合格。


#强侄莉# 请问怎样拆卸电路板上的电子元器件?急!谢谢啦!*^ - ^* -
(19385907585): 二极管或三极管之类的,管脚少的比较好拆,多脚的芯片用堆锡法或用热风枪比较容易拆

#强侄莉# 把电器元件从电路板上弄下来需要什么工具?(除了电烙铁以外) -
(19385907585): 部分工艺要求贴片元件下面要点红胶(固定元件用的,相当结实)拆这种元件的时候要加倍小心,不要用蛮力,要小心把元件所有PIN脚都堆上锡在用镊子一点点夹下来. 插件型元件需要用到吸锡器(也有叫锡枪的)用烙铁焊化锡的同时用锡枪把锡吸走,一个脚一个脚的来,很容易的.也可以把所有元件脚一同堆上锡,在用镊子在反面把元件拉下来,当然,不能用蛮力! 对新手来说,不论哪种都一定要注意,不能用蛮力,也不能烙铁温度特别高,更不许长时间烫化焊锡,防止焊盘脱落(也有叫翘皮的)! 同时,对新手来说,最好不要使用风枪,容易吹飞其他元件! 吸锡器从10元到100元不等,镊子,几元到几百元不等,你自己看着买吧

#强侄莉# 怎样拆帖片电子元器件 -
(19385907585): 很高兴能为您解答.1、破坏法 在维修时, 若通过检查确定某集成块已损坏, 可用小刀或小剪刀将集成块的各脚小合切断, 再清除残留在印刷线路板上的引脚, 这种方法方便、易行, 又不损坏印刷线路板.但判断集成块好坏时必须准确, 否...

#强侄莉# 弃旧电路板的元器件怎样一下子全部拆除掉 -
(19385907585): 电路板的元器件没办法一下子拆除,器件类型不一位置不同,只能一个个拆; 拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解,再用摄子夹住电子元件.具体操作如下: 1、先把吸锡器活塞向下压至卡住. 2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化. 3、移开电烙铁的同时,迅速把吸锡器咀贴上焊点,并按动吸锡器按钮. 4、一次吸不干净,可重复操作多次,这样电子元件就会掉下. 锡器是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡.有手动,电动两种.维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失.简单的吸锡器是手动式的,且大部分是塑料制品,它的头部由于常常接触高温,因此通常都采用耐高温塑料制成.

#强侄莉# 拆解电路板电子元器件需要哪些工具?拆解电路板电子元器件需要哪些工
(19385907585): 一般是用吸锡器和电烙铁.脚少的,直接用烙铁焊化了拔,多的用吸锡烙铁,也可以用粗点的多心铜线,音箱线不错,湛松香后,吸锡,原理就像毛巾吸水.用电烙铁加热后再用吸锡器把融化的焊锡吸走.然后就可以拆下来了. 还有一种稍微简单些的方法是用不锈钢的空心针头.以前打针用的9号针头就可以.好像电子市场有卖这种针头的,各种口径都有.先用烙铁把焊锡融化,然后用针头往里插,让管脚插到针头中,把烙铁拿开,不停的旋转针头,等焊锡冷却后这个管脚就和电路板分开了. 电子元器件城或者淘宝都能买到

#强侄莉# 如何从印刷电路板上焊下元件 -
(19385907585): 1、预热电烙铁.2、将焊盘焊面朝上,左手拿吸锡器,将吸锡器活塞向下压至卡住,右手拿电烙铁.3、将电烙铁的头部轻轻压在焊点上,当焊锡全部熔化时,将吸锡器贴上焊点,并按动吸锡器按钮,直至将焊点处焊锡吸干净.4、用镊子夹下电子元件.提示:吸锡要吸干净,保证可以夹下电子元件,在难以吸净时可适当在焊点处加焊锡.您知道吗?拆卸电子元件时须小心,拆除不当容易破坏印刷电路板.

#强侄莉# 有没有办法快速拆卸电路板上的电子元件麻烦告诉我 -
(19385907585): 达到上面描述的效果的东西,现在还没有.如果是用溶剂类的,同时也必然会腐蚀电路板.用高温类的可以考虑用一下吸锡烙铁或热风枪,这两样工具用来拆卸电子元件还是比较有效率的工具了.

#强侄莉# 如何正确焊接电子元器件? -
(19385907585): 不要把元器件本身的塑料制品或者怕烧怕烫的制品弄坏,先看清楚如果焊接会比较便利,之后再开始进行施焊,另外就是你个人的手艺和技巧了,因为一般的都是比较小的元器件,所以在焊接的时候,要注意别把电路板烧坏了,在保证电路板和元器件都完好无损的情况下,一点一点的再开始焊接. 如果焊小的元器件部件的话,最主要的是手稳,如果焊比较大的话,那么焊接技巧是较为重要的,焊接小的话,就不需要那么高的技巧了,手稳一点,一点一点的电焊,也可以焊接上啊.

#强侄莉# 如何拆卸电子元件 -
(19385907585): 现在还没有这种液体,不过你可以用三种吸锡烙铁拆卸,如:手枪式吸锡烙铁,手持式吸锡烙铁和无源吸锡器