AD怎么用打印预览的方式导出丝印层只有白色
www.zhiqu.org 时间： 2024-05-24
第一步，拿到一块
PCB
，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
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(18994275438)： 1、file----cam...----在cam Documents中选择丝印层.先edit. 2、新对话框 中选 print---再选layers. 3、在新对话框中选择silkscreen top 再选 preview. 4、新对话框中可以预览,如果不行,选下拉框,选silkscreen top . 若不行,回到2对话框,选optaions,进行设置一下.一般会在justificatiob中选scale to fit. 若是打印底层,要在optations中勾选镜像.
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(18994275438)： 你说的颜色很淡不是EPS和PS的问题,问题应该是你在用CAD导出EPS的时候打印的时候没有正确的选择打印样式表,也就是你打印EPS图片的时候没有对你的CAD的色彩、线形笔宽等给予正确的定义,那么你输出去的EPS自然就可能存在问...
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(18994275438)： 1、PCB状态下点Print/Preview2、在打印预览状态下点Browse PCBPrint,右键Multilayer Composite Print选Properties3、在Layers中栏中点Add,在下拉单中选取Multilayer 详见下图
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(18994275438)： 大概的步骤有以下几点:1. 先把logo装换为BMP格式图片,建议用PS,使用Windows图画工具也行,但效果不好2. 点击DXP→Run Script..3. 点击Browse 打开:AD的安装目录下\Altium Designer 6\Examples\Scripts\Delphiscript Scripts\Pcb\PCB Logo Creator\PCBLogoCreator.PRJSCR文件 4. 选中RunConverterScript,然后点击确定.5. 加载BMP文件,然后选择要放到PCB中哪一层,点击确定,这样就好了
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(18994275438)： 在打印预览中,配置选项里选择(如图),去掉其他层,只留图中显示两层.
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(18994275438)： 在你AD上复制一个底层丝印再打印
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(18994275438)： 你把要看的层打开,把不看的层关掉.比如,要单独显示顶层的元件,就只打开顶层丝印层和多功层,把其它层关掉,要显示底层的元件也同样道理.
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(18994275438)： DXP也有全局功能.在字符上点右键,选“find similar object”,在弹出窗口中想要匹配项目后面选“same”,点“ok”会出现inspect窗口,在里面改就行了.
PCB
，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
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第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
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