请问，有没有分辨原装电子元器件的方法？ 如何识别电子元器件真假？
1、首先可以看电子元件表面是否有过打磨过的痕迹，一般打磨过的元件表面会有细小纹路或者以前厂家的商标。当然，有的贩子为了掩盖，还会再元件表面涂有一层薄涂料，看起来很亮，基本没有塑料的质感。
2、其次就是看电子元件上面的印字，现在很多电子元件都是采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰且不明显，而且不容易擦除。而翻新过的要么字迹边边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、而且很容易操作。
另外，最新的电子元件制造工艺已经不再使用网板印刷或者激光打印标，而为了降低成本，很多翻新的电子元件仍然采用网板印刷或者激光打印标，这些都需要各位注意，主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度
3、看引脚部位，凡是看起来比较新的镀锡引脚必为翻新货，原装电子元器件大多应该是“银粉脚”，色泽较暗但成色比较均匀，表面也没有氧化痕迹或“助焊剂”。
4、检查生产日期和封装厂标号，正品电子元器件的标号应与生产日期一致，而翻新过的元器件标号混乱，而且生产时间不同。此外，虽然翻新元件正面标号等一致，但数值看起来错乱，毫无规律而言，或者生产日期不符，这些都需要注意是假冒劣质电子元器件。
5、查看厚度边沿，因为翻新的电子元器件一般都打磨较深，整体厚度也会明显比正品元器件偏薄，但如果不仔细查看和摸的话，基本很难看出了。但是，我们可以查看器件正面边沿，毕竟塑封器件注塑成型后须“脱模”，所以边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，而打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，一旦发现大多元器件呈直角，基本可以判断为打磨货。
要分辨原装电子元器件，可以考虑以下几个方面：
供应渠道：选择信誉良好、有正规渠道的供应商或经销商购买电子元器件，避免购买来路不明的产品。
包装和标识：原装电子元器件通常有特定的包装和标识，如品牌标志、批次号、日期代码等。可以通过比对包装和标识与官方提供的信息进行验证。
认证和授权：一些品牌的电子元器件会有认证和授权的标志，如RoHS认证、UL认证等。可以查看元器件上是否有相应的认证标志，并核实其真实性。
产品质量和性能：原装电子元器件通常具有稳定的质量和性能。可以通过测试元器件的参数和性能，与官方提供的规格书进行比对。
可追溯性：原装电子元器件通常可以追溯到其生产和供应链的来源。可以要求供应商提供相关的追溯信息，以确保元器件的真实性。
需要注意的是，有些假冒伪劣的电子元器件可能会伪造包装和标识，所以在购买电子元器件时仍需谨慎，选择可信赖的供应商和经销商。
着重说一下这几个要点:
1）、看打字，一般翻新的重新打字的(白字)用化学稀释剂可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。
2）、看引角，IC芯片原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
3）、看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，在IC芯片采购中要特别的慎重!
除此之外，再有一法就是看是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
不会识别电子元器件不要紧，小伙教你最简单的方法，一看就会。
如何辨别电子元件原装，散新，翻新，旧货 转~
这个主要靠经验，旧货就很容易看，带锡，翻新和散新主要看引脚是否划痕，引脚整体是否整齐，引脚间是否会有污垢，翻新看面是否喷过，标示孔是否统一，磨过面的会有些大小不一，也有一些翻新散新货做的比较漂亮，比较难分辨！
我曾经在Ameya360论坛上答过此题。
1、看集成电路芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。
2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方，而一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔同粗细不均的，可以认定是Remark的。
3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符，器件底而的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。如果有写芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察!有几个要点：
1）、看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用化学稀释剂可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。
2）、看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
3）、看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，在采购中要特别的慎重！
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