如何制作pcb板
1.绘制元件库
2.绘制原理图
3.绘制封装库
4.导入网络表
5.布板
6.画线
最后把PCB做好了后
一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家
厂家的步骤是
1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
2）双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
3）双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
4）多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
5）多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
6）多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
最后PCB板拿到手后
经过人工焊接（样板或者量比较少）或者波峰焊（量比较大，基本都是插件）或者SMT机器上焊接（量比较大，基本都是贴片元件）
最后就是拿到焊接好的pcb板实物
自己制作PCB板需哪些工具~
最好是用热转印法，简单方便。下面就来介绍一下热转印自制线路板的方法：
热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。
这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。
由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：
1）线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。
2）尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。
3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
4）孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。
5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。
器具清单 ：
一台电脑一台激光打印机（没有激打可以到外面去打）；
热转印纸
电熨斗一把
敷铜电路板
腐蚀的容器和药品
钻孔用的钻机和钻头
锯板砂纸等
这里有自制线路板非常详细的视频介绍，非常赞，不得已我都佩服！你一看便知：
http://v.youku.com/v_show/id_co00XMTI2ODQwMDQ=.html
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：
2.用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：
3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:
5.将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板.
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
#贝炭苗# 现在工厂里面一般是怎么做pcb板的啊?
(18731216349)： 制作PCB板的程序是这样的:第一步:1)先是把PCB板图的布线层、焊盘层、用激光打印机打在1张硫酸纸上(反相打印);2)再把印字层、钻孔层分别打在另外1张硫酸纸上;3)最后把背面的所有层(除焊盘外)打在一张硫酸纸上(用于覆油).第二步:把打好的图进行晒网(晒成丝印网);第三步:把 1)布线层、焊盘层的丝印网在PCB板的铜泊面丝印.再把印刷好的板放进溶液腐蚀.不用的铜泊都会腐蚀掉,留下的就是布线和焊盘.再对2)没有铜泊的面印字,最后对铜泊面3)进行上油. 具体的流程就是这样的,希望对你有帮助. 腐蚀流程和腐蚀剂到处都有,方法不完全一样,请自行选用.
#贝炭苗# 如何手工制作PCB,尽量详细点
(18731216349)： 1、手工:先手工设计简单PCB图,复制到覆铜板上,用废手工锯条,用锋口沿线隔开,用砂纸打磨覆铜板,涂松香水,晾干即可. 2、曾经有PCB板,焊盘和导线的塑料贴膜,自己组合贴好在覆铜板上,用三氯化铁腐蚀,腐蚀完毕冲洗干净,去掉保护膜,砂纸打磨,涂松香水. 3、用油漆按设计好的图样描在覆铜板上,晾干,放入三氯化铁溶液里,完毕冲洗,晾干,砂纸打磨,涂松香水.
#贝炭苗# PCB电路板制作流程是什么?
(18731216349)： PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货
#贝炭苗# 制造一块pcb板的流程是一个怎样的过程呢?
(18731216349)： 制作工艺流程 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水. 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上. 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口,...
#贝炭苗# 如何制作简易的PCB板
(18731216349)： 找一块包装泡沫,铺张纸,把器件插上面摆好位置,用记号笔连上线,拔件,整理版图,用复写纸印到线路板上 描漆,腐蚀,打孔
#贝炭苗# PCB的制造流程 - 机械制程部 -
(18731216349)： 制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始. 影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线.我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上.这项...
#贝炭苗# PCB线路板的制作流程????? -
(18731216349)： 制程名称 制 程 简 介 内 容 说 明 印刷电路板 在电子装配中,印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件.它搭载其他的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境.如以其上电路配置的情形可概分为三类: 【单面板】将...
#贝炭苗# PCB线路制作流程 -
(18731216349)： 看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧 流程1:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀(俗称1次铜)-外层图形转移-图形电镀(俗称二次铜)-碱性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装. 流程2:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀--电镀(俗称2次铜)-外层图形转移-酸性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装 如果板件有盲孔,流程就复杂一些,主要是内层图形转移-电镀要跑多几次. 表面处理大部分是在感光阻焊后,少量在铣外形后如沉银,OSP.
#贝炭苗# 怎么做电路板? -
(18731216349)： 绘制原理图、生成PCB板图、对生成的板图进行调整、生成PCB文件、联系制作电路板厂家、发送PCB文件、送板、付款.制作软件可以选择Altium Designer(前身Protel)、PADS(前身PowerPCB)Proteus、Orcad、UltiBoard、Eagle甚至有人用Excel、Visio来画 .国内用得比较多的是前两个.
